台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）与索尼集团等合作，在日本熊本县建设新工厂的方针已敲定。据称总投资额为8000亿日元规模，预计日本政府最多补贴一半左右。日本政府向海外企业提供巨额支援实属罕见，可以预想今后或将出现波折。
在全球半导体短缺加剧的背景下，台积电将继美国和中国大陆之后，将第3个域外投资目的地选为日本。从经济安保和半导体优先采购这种应对危机的角度出发，日本这一年多不断地伸出热情的橄榄枝，在台湾生产9成以上的台积电终于接受了日本的请求。
不过，今后仍面临很多阻碍。第一是补贴的提供方式。日本政府计划在10月底众议院选举后编制的2021年度补充预算案中，列入数千亿日元预算作为给台积电的补贴。此前，日本政府从未给一家海外企业提供如此巨额的产业支援。
如果日本的税金被用在台积电身上，将出现大量批评的声音。在这种情况下，台积电建厂的协调取得进展，是因为有了索尼和电装等日本企业的参与。如果多家日本企业向新工厂出资，就避免了只向台积电注入税金的事态。
不过，台积电此前几乎没有以合资形式运营过半导体工厂。因为拥有强大的技术和严格的利润管理，台积电不愿意以出资的形式与其他企业合作，在整个行业内作为“最讨厌合资的企业”而闻名。2020年在美国的新工厂也是台积电单独出资。因此，索尼等日本企业能向新工厂出资多少，将成为今后的焦点。如果想让新工厂优先向日本供货，日本企业最好出资多一些。“如果出资不多，新工厂可能基本上按台积电的意志运行”，日本的半导体厂商高管表示。
以巨额补贴为前提，特朗普前政府积极招商，台积电于2020年5月决定在美国建设首座尖端工厂，但现在也围绕补贴面临着沉重的课题。
6月，美国国会参议院考虑到台积电等企业，表决通过了向半导体行业总计提供520亿美元补贴的法案。不过，目前从宣布新厂已过去1年半以上，众议院的相关法案连补贴的内容都没有纳入。审议也没有进展，给台积电的“补贴”完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴，在美国也存在很强的反对声音。
此外，对半导体短缺感到不耐烦的美国政府9月宣布，半导体供给的过程不透明，强烈要求台积电等企业在45天以内披露供给情况的详细信息。但是，企业方面打算以“商业机密”为由拒绝。期待优先向本国供货的日本新工厂如果没有日本企业的出资，预计也会出现这种事态，新工厂有可能被台积电一手掌控。
进一步的问题是，台积电预定在日本生产的半导体并非“尖端产品”。这是电路线宽为20纳米以上的产品，在行业内被称为“成熟产品”。台积电的最尖端技术为3纳米。如果在日本生产的只是20纳米左右的芯片，最多落后了6代，属于10多年前的技术。同时，产品的生产需要多种半导体，预定在日本生产的仅为一部分。是否确实能关系到日本的经济安保，还需要进一步讨论。
行业相关人士预测称，“到（新工厂投产的）2024年，半导体的供需关系将明显放缓”。日本投入数千亿日元的意义，将在今后受到真正的考验。
