（中央社30日电）苹果iPhone 6s/6s Plus还在全球市场打拚，下一代iPhone 7的传言已满天飞。日本网站传出iPhone 7可能会变薄，头戴式耳机孔可能会掰掰了。
国外媒体网站MacRumors和Appleinsider引述日本网站Mac Otakara报导，消息人士指出，苹果下一款iPhone 7可能会变薄，苹果计画将头戴式耳机孔从下一代iPhone 7设计中移除，改以苹果自家all-in-one传输连接埠Lightning connector。
报导指出，下一代iPhone可能将苹果自家专属的连接埠丶蓝牙传输功能的头戴式耳机孔丶DAC转换器（digital-to-audio converter）整合在一起。
透过这样的设计，报导引述消息人士指出，iPhone7的厚度，可以比iPhone 6s/6s Plus的7.1公厘，再变薄1公厘。
市场已经迫不及待剖析明年iPhone 7的蛛丝马迹。凯基投顾分析师郭明錤先前报告研判，iPhone 7可能在明年第3季量产。
在尺寸部分，他预期iPhone 7应该仍有4.7吋和5.5吋这两款机种。
从处理器来看，郭明錤预估，明年第3季量产的iPhone 7，将搭配最新A10处理器。
从晶圆代工厂商来看，他认为，由於台积电InFO技术明显优於三星，因此iPhone 7的A10处理器，有很高机会由台积电独家供应。
在记忆体部分，郭明錤预测，4.7吋iPhone 7记忆体容量为2GB，5.5吋iPhone 7为求产品差异化，记忆体容量将升级到3GB，期盼在效能上有更好表现。
