（中央社首尔2日电）封测大厂日月光投资韩国厂规模已达6.5亿美元，总投资规模目标朝向10亿美元迈进。
日月光韩国厂主要生产车用功率半导体丶医疗和工业用微机电件元件丶无线讯号半导体等产品封装测试。2014会计年度年营收4.88亿美元，今年上半年营收规模达2.44亿美元。
日月光韩国厂目前有2400名员工，客户涵盖行动射频元件系统级封装丶车用和消费电子微机电元件丶以及电源管理元件等。
日月光营运长吴田玉表示，日月光投资韩国厂规模已达6.5亿美元，总投资规模目标朝向10亿美元迈进。
日月光韩国厂总经理裴熊表示，今年第4季记忆体封装产线逐步扩产。第3季汽车用电子代工服务模组(EMS Module)已经逐步扩产。
