台积电（TSMC）进一步增加对美国投资，将首次启动现阶段属于世界最尖端的3纳米芯片的美国生产。对美国来说，在本国的采购力将提高，对中国战略上也是一大步。不过，尖端半导体“集中于台湾”的局面并未改变，仍存在安保上的课题。
台积电目前在亚利桑那州建设的新工厂被定位为生产5纳米芯片的尖端工厂。对台积电来说，将成为在海外生产尖端产品的首个基地。
今后，该工厂将改为面向技术更尖端的4纳米，而不是5纳米。还将在相邻的占地上开始建设最尖端的3纳米新工厂。
对很多高功能产品来说，尖端半导体成为关键的大脑。目前半导体行业的情况是，如果建设4纳米芯片工厂，投资达到1万亿日元以上，而3纳米芯片则需要超过2万亿日元的巨额投资。
巨额补贴
因此，台积电此次决定将对亚利桑那州的投资提高至此前计划3倍以上的400亿美元。
可以说美国政府长年推进的招商活动取得了成果。美国现在缺乏匹敌台积电的本国企业。美国英特尔在与台积电和韩国三星电子的竞争中落败，美国政府产生了危机感。
在此情况下，特朗普前政权瞄准了台积电，自2018年前后全面启动招商。虽然存在波折，但2020年5月成功吸引台积电入驻。以巨额补贴为条件争取到台积电。
这一“壮举”已过去约2年零7个月。美国政府此次再一次取得巨大成果。虽然并未公布，但有分析认为，台积电此次大幅提高投资额的背景是，美国政府承诺提供巨额补贴。
台积电创始人张忠谋此前公开表示，美国政府的要求很多，但补贴太少，一直提出批评。
张忠谋考虑到美国政府，强调在美国生产的成本非常高，美国想要制造半导体是无用的。成本比台湾制造高出50％，无法赶上台湾的盈利。彰显出巨额补贴始终是进驻和投资美国的条件。结果，由于作为主力客户的美国苹果等美国客户也有强烈要求，台积电决定展开进一步的大型投资。美国将作为尖端半导体的生产地而巩固地位，尖端产品的采购力也将提高。虽然并非本国企业的力量，但也算是巨大的前进。
另一方面，形成对立的中国仍未达到量产尖端产品的水平。迈向3纳米等的道路依然非常遥远。
安保风险
虽然美国迈出了一大步，但“台湾有事”等国际社会面临的风险并未消除。这是因为尖端半导体集中于台湾的情况今后仍将持续。
在美国，在亚利桑那1处启动3纳米芯片量产要等到4年后的2026年。在此期间，将在台湾自今年起逐步在总计7个地点启动3纳米芯片的量产。更为先进的超尖端产品“2纳米”也将自2025年开始在4个地点启动量产。
美台之间仍存在非常巨大的差距。如何缩小这一差距，成为美国政府的重要课题。
不过，生产基地的分散化并非易事。台积电自去年至今年在台湾岛内建成了若干座尖端的新工厂。因此，即使今后在美国建设2座工厂，世界尖端半导体的9成左右集中于台湾的状况也不会明显改变。
在大型民间智库台湾经济研究院担任分析师的刘佩真强调台积电的先进制程依然植根于台湾，指出此次敲定的在美追加投资和产能均并非大规模，是双方合作象征性意义比较突出的投资。
