《日经》报导，美国参议院在华盛顿时间周二（20日）通过520亿美元芯片法案，此为美国参议院继1年前通过强化与中国半导体竞争的第1版本法案后，延宕已久的后续立法行动。
报导指出，19i的投票是1项程序性措施，为美国众议院和参议院可能在下周通过最终版本的法案扫清了道路。美国芯片法案（Chips Act）正式名称为“美国生产半导体创造有益的激励措施法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）”，于2020 年6月在前所未有的全球半导体供应紧缩情况下提出，并于2021年1月签署成为法律，但因美国参、议两院无法达成共识，延宕多时。
