美国要求提供半导体大公司提供供货详细信息

美国政府向台积电(TSMC)等半导体大企业提出的罕见要求正在掀起波澜。由于全球的半导体短缺一直没有出现缓解的状况,9月下旬,美国要求大型企业在45天以内提交有关供货的详细信息。但是,企业方面反对称,这属于“机密事项”。面对美方的蛮横做法,不信任感正在加强。

事情最初发生在9月23日,一场由美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina M. Raimondo)等人主持、时隔约4个月召开的有关半导体供应链的会议上。会议的主旨是如何缓解全球半导体短缺。在表面上,是召集海外大企业台积电和韩国三星电子参加的美国国内外联合的对策会议。

在会议上致辞的雷蒙多面对台积电等的高管一开始这样说:“(从上次会议算起)已经过去4个月,但(半导体短缺的)情况反而正在恶化”。

美方的焦虑显而易见

严重的半导体短缺从2021年年初起在全球范围浮出水面。受此影响,2月,美国总统拜登签署了下令在100天以内梳理供应链问题的总统令。但是,半导体短缺问题反而加剧。以美国大型汽车厂商为中心,减产趋势扩大,美国也因此越来越焦虑。

美国的半导体产能仅为全球的逾10%,大部分集中于台湾和韩国等东亚。美国试图控制半导体供应链的行为本身,一开始就面临重重困难。但是,雷蒙多并未表现出畏缩,反而继续表示:

“谁过度发出了订单?谁并未按预期供货?(半导体供货的过程)整体上不透明。各位,这样不行”。

雷蒙多还提到了美国仍在审议的基于对半导体企业的巨额补贴等的支援法的话题。她表示“如果想(让相关法案的通过)取得成功,我们需要更多信息”。

这番话的真正含义在会议的次日终于变得一清二楚。原来,美国当局以11月8日为期限(45天以内),要求台积电等提供有关半导体供货的详细内容的信息。

具体来说,涉及客户信息、客户的订单情况、库存和交货期等广泛内容。但是这些信息明显涉及企业的技术和经验,还属于商业机密,要求在45天以内提交这些信息,“是美国的蛮横做法”。台湾和韩国的半导体行业立刻对此发出反对的声音。

不仅如此,雷蒙多的“如果想让相关法案(通过)取得成功”的发言也招致了企业方面的不信任感。因为上述言论被解读为“如果想要补贴,请提供信息”,就好像要将企业逼入死角一样。

在美国,现在为了推动半导体的美国国内生产,以对行业的补贴支援的形式,相关法案的审议正在推进。现阶段列入了520亿美元的预算。在参议院,相关法案于6月表决通过。但在众议院,处于仍看不到通过时间表的状况。这一支援措施也考虑到了对决定进驻美国、目前正在亚利桑那州建设半导体新工厂的台积电的补贴。

也就是说,美方向台积电表示,即使是为了今后在众议院通过相关法案,也需要获得更多信息。搬出的逻辑是如果想拿到补贴、就不能拒绝信息方面的协助。

美方将信息提供的最后期限定为11月8日,表示信息提交为“自愿”。但是,企业方面并没有人按字面意思理解这样的说法。

原因是雷蒙多在会议上暗示,如果拒绝提供信息,美国政府不惜动用授予能直接管制产业界的强制权限的《国防生产法》(DPA)。台湾的半导体厂商高管表示“是在事实上强制提供信息”,正在加强反对的姿态。

另外,台积电等还担心自身的内部信息流向与美国政府关系密切的竞争对手美国英特尔的事态发生。台积电、三星和英特尔这3家企业目前围绕最尖端的半导体展开激烈的开发竞争。刚好处在对于信息尤其敏感的局面。

台积电的公关负责人10月19日针对美方的信息提供要求接受日本经济新闻(中文网:日经中文网)的采访,表示“台积电向美方披露信息不会损害客户和股东的利益”。

另外,作为台积电负责法务的最高负责人、法务长方淑华6日在台湾举行的论坛上表示,对于美国商务部的要求内容,目前正在评估。在此基础上表示,绝对不会泄露客户信息。表明了完全没有全面接受美方要求的想法。

半导体的供应链和流通网非常复杂。即使台积电等大企业按美方的要求提供信息,能否推动问题的解决也非常微妙。

台积电的董事长刘德音也指出,在(复杂的)供应链之中,(在半导体价格上涨的背景下)有人(有意)囤积半导体。关于现在的半导体短缺问题,除了需求迅速扩大以外,不明朗之处很多,弄清真相并非易事。另一种可能性是,由于这样持续短缺,客户过度下单,陷入了与实际需求相背离的供不应求。

在这种状况下,对于将补贴和信息提供挂钩、捆住企业手脚的美方的做法,行业的不信任感不断加强。目前,台湾政府和美国政府之间围绕信息提供的理想状态正在推进协调工作。

在行业内,一直认为“半导体短缺在2022年也将持续”。如果美国政府和台积电等半导体大企业的相互不信任加深,有可能给旨在缓解全球半导体短缺的一系列措施造成打击。

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