半导体行业建立了全球性分工体制

为了适应市场的扩大和技术的升级换代,半导体行业建立了全球性分工体制。目前,半导体供应短缺问题日益严重,对世界各地的汽车、机电等多种行业造成影响,甚至还演变为中美主导权之争等经济安全保障问题。日经中文网从多个角度分析半导体产业现状,并整理其存在的相关课题。

半导体市场正在持续增长。英国调查公司Omdia的数据显示,2020年全球半导体市场规模达到4500亿美元,在过去10年扩大到了1.4倍。受新冠疫情的影响,世界经济停滞不前,但借助远程办公、线上学习、网购扩大等东风,半导体需求出现增长。

从不同用途来看,最大的市场是数据中心和个人电脑使用的半导体,比例占36%,其次是智能手机等移动通信用产品,占比为31%。2020年下半年开始明显短缺的汽车用半导体仅占总体的7%,但今后随着自动驾驶和纯电动汽车(EV)的普及,预计将实现高速增长。

为了应对市场迅速扩大,2000年代以后全球范围的分工体制不断发展。以美国苹果“iPhone”的半导体为例,来看一下芯片完成之前的过程,形成了横跨欧洲、北美和亚洲绕世界“半周”的供应链。

英国ARM开发名为IP的半导体电路的基础设计数据。虽然英国ARM现在归在软银集团旗下,但2020年美国英伟达曾宣布以最高400亿美元的价格收购ARM,可见其价值。苹果以购买的IP等为基础,一边强化和定制功能等,一边开发半导体。

苹果请全球最大的代工企业台积电(TSMC)代为生产芯片。“代工”企业的产能不断向以台湾为首的东亚集中。制成的半导体芯片被送往亚洲电子产品的代工(EMS)企业,组装到iPhone中。

半导体有400~600个制造工序。在半导体制造设备领域,日本企业占有优势。东京电子及日本SCREEN控股占有很高份额。在绘制电路的“曝光装置”领域,荷兰ASML控股垄断着最尖端技术。美国应用材料公司也非常有名。

通过分工,各工序的专业性不断提高,因此,最尖端技术不断集中,投资规模也越来越大。出现了台积电等拥有技术上难以取代的企业,容易受到中美摩擦等地缘政治学风险及自然灾害等余波的影响。

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