为了适应市场的扩大和技术的升级换代，半导体行业建立了全球性分工体制。目前，半导体供应短缺问题日益严重，对世界各地的汽车、机电等多种行业造成影响，甚至还演变为中美主导权之争等经济安全保障问题。日经中文网从多个角度分析半导体产业现状，并整理其存在的相关课题。
半导体市场正在持续增长。英国调查公司Omdia的数据显示，2020年全球半导体市场规模达到4500亿美元，在过去10年扩大到了1.4倍。受新冠疫情的影响，世界经济停滞不前，但借助远程办公、线上学习、网购扩大等东风，半导体需求出现增长。
从不同用途来看，最大的市场是数据中心和个人电脑使用的半导体，比例占36％，其次是智能手机等移动通信用产品，占比为31％。2020年下半年开始明显短缺的汽车用半导体仅占总体的7％，但今后随着自动驾驶和纯电动汽车（EV）的普及，预计将实现高速增长。
为了应对市场迅速扩大，2000年代以后全球范围的分工体制不断发展。以美国苹果“iPhone”的半导体为例，来看一下芯片完成之前的过程，形成了横跨欧洲、北美和亚洲绕世界“半周”的供应链。
英国ARM开发名为IP的半导体电路的基础设计数据。虽然英国ARM现在归在软银集团旗下，但2020年美国英伟达曾宣布以最高400亿美元的价格收购ARM，可见其价值。苹果以购买的IP等为基础，一边强化和定制功能等，一边开发半导体。
苹果请全球最大的代工企业台积电（TSMC）代为生产芯片。“代工”企业的产能不断向以台湾为首的东亚集中。制成的半导体芯片被送往亚洲电子产品的代工（EMS）企业，组装到iPhone中。
半导体有400～600个制造工序。在半导体制造设备领域，日本企业占有优势。东京电子及日本SCREEN控股占有很高份额。在绘制电路的“曝光装置”领域，荷兰ASML控股垄断着最尖端技术。美国应用材料公司也非常有名。
通过分工，各工序的专业性不断提高，因此，最尖端技术不断集中，投资规模也越来越大。出现了台积电等拥有技术上难以取代的企业，容易受到中美摩擦等地缘政治学风险及自然灾害等余波的影响。
