我们正在极端的供应链制约下开工”,8月12日美国特斯拉首席执行官（CEO）埃隆·马斯克作为半导体采购的瓶颈点名了两家企业。其中一家就是瑞萨电子（Renesas）。自从3月主力工厂因火灾而暂时停产以来，瑞萨电子一直在想方设法恢复生产。
瑞萨已将产能利用率提高到极限，7月底的产量已超出最初目标2成。目前的供货量已超过火灾前。即便如此，6月底的未交货订单仍为2020年初的约4倍。仍难以消除供需紧张。“能不能稍微增加点供货量？”，8月31日傍晚，瑞萨社长柴田英利与代工企业高管展开了交涉。柴田一脸严肃地说“离重启工厂还有很长的路要走”。
通信、家电、工业机械……半导体被配备于用电的几乎所有设备。害怕半导体紧缺的厂商想比平时准备更多的库存，这导致了半导体进一步紧缺的恶性循环。“请现在立刻送来”，日本经营半导体的商社Corestaff不断发出这样的请求。该公司社长户泽正纪说“流通量比平时增大5成。这种情况非常异常”。
半导体危机动摇汽车产业现有供应链
半导体危机甚至在动摇汽车产业建立起来的供应链的应有状态。在必要的时间确保必要量的零部件的“准时制生产方式（Just in time）”也面临采购困难。美国波士顿咨询集团8月公布的推测结果显示，2021年汽产量将比原计划减少700万～900万辆。这相当于新冠疫情前的2019年全球产量的近1成。9月以后，受东南亚疫情蔓延的影响，减产正在不断扩大。
日产汽车的高管焦虑地说“不知道零部件厂商的采购处于什么样的状况”。从5月开始，日产将公司的采购负责人派遣到了直接交易的大型零部件企业，主导库存管理及分散采购等。
“只要有能长期确保半导体的方案，不管是什么都请提出来”，日产在7月底召开的面向客户的生产计划说明会上这样表示。某零部件厂商负责人吃惊地说“真没想到整车厂商的采购也会变得如此之难……”。
半导体供应链本身陷入采购难
半导体工厂制造1块芯片需要400～600道工序。除了工厂以外，从材料、设备到代工生产，都建立在全球分工的基础上。一旦发生“事故”，任何环节发生“堵塞”都不奇怪。实际上，商品的短缺已经波及到了上游的材料领域。
不得不缩减供应量”，材料厂商自2021年初春开始就向瑞萨发出这样的紧急通知。其中甚至有供应量要缩减50％的内容，瑞萨的执行董事片冈健连续多日参加了网络会议。材料和机械制造商也因为半导体短缺而无法增产。半导体供应链本身陷入采购难的困境。
不过，也出现了试图打破恶性循环的动向。“接不到确定订单，就无法交货”、“请对2022年的部分重新下单”——瑞萨破天荒地要求与客户签订长期合同。虽然与客户的谈判仍在进行之中，但要确保工厂运转所需要的材料只能这样做。柴田英利呼吁称“希望整个供应链能够制定更有可预见性的生产计划”。
车载半导体大型企业恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）表示“准时制生产方式（Just In Time）和需要3～6个月才能生产出来的半导体之间无法完全兼容”。他同时指出，今后的半导体供应链“需要缓冲剂”。
日本企业在3·11东日本大地震时也有过半导体采购难的经历。时任日本汽车工业会会长志贺俊之曾为车载半导体的标准化摇旗呐喊。目的是为了减少零部件数量，实现稳定采购。但后来随着大地震的灾后重建取得进展而逐渐偃旗息鼓。
志贺俊之说“半导体已不再是随处可见的‘大米’，而是决定产品的‘心脏’”。他敲响警钟称，供应链的重构只不过是微小的地壳变动。还同时指出“半导体掌握着产业结构的主导权。如果不分配资源的话，汽车制造商和国家都无法获胜”。
