在全球半导体短缺状况日趋严峻的背景下，美国和欧洲正在积极推进吸引台湾强有力半导体厂商到本地区建设工厂的活动。不过，台湾4家主要企业最近发布的投资计划的合计额虽然达到约14万亿日元，但其中9成被认为是在台湾本地的投资。对于送来秋波的美欧，台湾企业的兴趣不大，世界今后有可能在半导体方面进一步提高对台湾的依赖。
“美国汽车行业的情况严峻。我们每天都在催促台积电等台湾企业优先向美国的汽车企业供应半导体”，美国商务部部长吉娜·莱蒙多(Gina M. Raimondo)5月4日在首都华盛顿举行的活动上发表演讲，吐露了艰难的现状。
莱蒙多同时还表示“美国最尖端半导体的产量现在为零。为了满足需求，有必要实现30％在美国制造”，再次显示出需要尽早调整供应链的想法。
实际上，美国大型汽车企业的状况日趋严峻。美国福特汽车4月28日透露预测称，受半导体短缺影响，2021年4～6月产量将比当初计划减少一半。
欧洲的危机感也在加强。欧盟（EU）3月提出计划称，为了摆脱半导体对海外的依存，将在2030年之前投入十数万亿日元，使半导体的区域内产量翻一番，将全球份额提高至2成。对于制造尖端半导体的企业一家都没有的欧洲来说，吸引海外厂商的工厂将成为关键。
欧盟3月以后至少与台积电、韩国三星电子和美国英特尔等3家企业进行了接触。现在，表现出兴趣的只有英特尔。相关人士表示“台积电目前没有在欧洲展开大额投资的计划”
观察台湾4家主要企业截至4月底联袂发布的今后数年的投资计划，情况显而易见。虽然投资额达到创历史新高的约14万亿日元，但对台湾以外的投资仅限于很小一部分。其中，台积电计划分别向启动建设的美国亚利桑那州的新工厂和中国南京市的现有工厂的产能增强投入约1.3万亿日元和约3100亿日元，仅为2件。
半导体存储芯片的大型厂商、在DRAM领域拥有优势的南亚科技、世界第3大半导体代工厂商联华电子（UMC）、力晶科技旗下的力晶积成电子制造等3家企业的合计近3万亿日元投资也将全部在台湾实施。
现在，台湾企业掌握世界半导体生产（代工部分）的逾6成，力压其他国家。今后如何改变台湾企业现有的投资态度、能否吸引台资工厂，将成为美国和欧洲等各国的重要工作。不过，吸引台资工厂的阻碍并不小。
首先，如果要在台湾以外运营半导体的新工厂，需要以百人为单位将优秀人才派往当地。目前整个台湾维持着半导体新工厂的建设热潮，人才确保并非易事。
其次，还有必要在当地完整地构建供应零部件和设备的供应商网络。还要具备确保10万平方米以上的广大用地和稳定获得大量的用水等条件，如果是尖端的半导体工厂，需要1万亿日元以上的资金。
在招商引资之际，相关国家和企业如何分摊投资将成为重要问题。实际上，围绕美国经过积极招商才敲定的台积电的美国亚利桑那州的新工厂，据相关人士表示“自宣布工厂进驻的去年5月算起，在已经过去1年的如今，美国政府将提供多少补贴一事在该国国内仍未达成一致意见。补贴问题也悬而未决”。
在各国，与对本国企业提供补贴不同，如果是对海外企业提供补贴，阻力将变得很大。日本也在积极吸引台资建厂，台积电2月已宣布在日本设立研发中心（投资额为186亿日元），但相关补贴至今仍未敲定。
面对这样的状况，台湾的半导体大型企业也难以改变谨慎的态度。
台积电创始人的张忠谋在4月发表的演讲中，言辞犀利地牵制了呈现过热迹象的各国的招商活动。
他说“美国敬业的程度不如台湾。美国制造业几十年前就不红了。无论是工程师、技工、领班和作业员，美国的人才都不行。结果造成美国单位（生产）成本显著较台湾高。美国联邦及州政府的短期补贴，不能弥补长期的竞争劣势”。
在此基础上，张忠谋表示“台湾拥有大量优秀敬业工程师、技工、作业员愿意投入制造业”，强调了今后在另外，半导体与汽车等不同，产品非常小，运输成本也不会成为负担。
根据1996年达成协议的世界贸易组织（WTO）的ITA（信息技术协定），半导体的关税已在各国被取消，这也降低了台湾企业走向海外的必然性。相关人士分析认为，除了对技术外流的担忧根深蒂固之外，台湾对于提出“台湾有事”和地缘政治风险、暗中强迫台湾企业走向海外的欧美各国的做法似乎也存在抵触感。
5月中下旬，美国当局将继4月之后再次邀请台积电等海外大型企业，针对美国供应链的重新构建展开磋商。美国总统拜登2月签署要求在100天以内调整半导体供应链的紧急总统令，不久将迎来最后期限。在与台湾企业的博弈至今仍在持续的背景下，美国以后将得出什么样的结论？受“半导体短缺”和“依赖台湾”困扰的世界也在投以关注。
