全球半导体供应链的风险无法消除。由于汽车生产的快速恢复以及自然灾害和事故的增加，半导体持续处于短缺状态。对于供应问题越来越不安的主要国家开始让半导体生产回归本国，但生产效率低下等副作用也难以避免。
进入2021年后，由于美国得克萨斯州的寒潮和日本瑞萨电子的火灾，半导体工厂相继停产。有观点指出，因半导体短缺导致的汽车减产规模可能达到240万辆，约占2021年全球汽车预期产量的3％。
除汽车外，半导体还被广泛应用于多种产品。如果半导体供应链中断，影响将会很大。但半导体供应链的脆弱之处相继暴露出来，背后有一些半导体特有的因素。
第一是生产基地集中。在截至2019年的20年里，世界半导体出口量中，台湾、韩国、中国大陆等亚洲地区的出口量从5成增长到8成。另一方面，日美欧的比例从5成下降到不足2成。如果生产基地集中，面对自然灾害和地缘政治风险等的能力将会减弱。
半导体行业的水平分工也加快了生产集中。为了抑制巨额投资，日美欧的厂商已经把部分生产外包给台积电等代工企业。台湾、韩国、中国大陆在半导体代工领域占据8成份额。
半导体工厂大型化也是一个风险因素。如果大型工厂停止生产，影响将会很大。与2009年相比，台湾、韩国的单个工厂的生产能力增至约2倍，日本也增至1.4倍。
除了供货量增加外，半导体厂商重组导致的工厂合并也使工厂规模扩大。现在的瑞萨电子由NEC、日立制作所、三菱电机的半导体部门整合而成，该公司把日本国内22家工厂（2011年数据）合并为9家。本次由于火灾而暂时停产的工厂是车载微电脑的生产工厂，必将导致汽车厂商减产。
由于供应不稳，各国对半导体的采购风险变得越来越敏感。原因是供应越来越依赖海外，各国对自身的生产能力抱有不安。
比较2010年和2020年的各国半导体净出口额（半导体出口与进口之间的差额），在加速推进海外代工的美国，半导体进口增加，净出口减少。在日本，进口趋于稳定，但出口下降，净出口减少。相反，台湾、韩国持续进行大规模投资，净出口大幅增长。
另一方面，欧洲的半导体工厂很少，持续处于净进口（半导体进口大于出口）状态。在中国大陆，汽车和家电等各种产品的组装工厂集中，增加了半导体进口。在过去10年里，中国的半导体净进口量增至约2倍。
在中美竞争中，中国大陆的半导体净进口可能成为重大弱点。中国大陆已提出把半导体自给率到2025年提高到70％的目标，正在加紧应对。
如果仅观察半导体，虽然日本和美国处于净出口的状态，但日美从中国大陆进口的手机和电脑等IT设备里大量搭载了台湾、韩国生产的半导体。实际上，日本和美国对于台湾、韩国的半导体依赖正在迅速提升。
英特尔的CEO帕特·基辛格表示，“最先进半导体的生产偏重于东亚，需要保持平衡”。英特尔在美国亚利桑那州新建生产工厂等，也出现了半导体生产重返美国的动向。欧洲将提升自身在下一代半导体领域的份额，日本也计划在国内建立先进的半导体工厂。
半导体行业通过供应链全球化和工厂大规模化来追求效率，但也会带来供给过剩等未来新风险的萌芽。
