就构建半导体等重要零部件稳定的供应链，日美两国政府已经开始进行合作的协调。为了推进研发和生产体制的职能分工，日美将设置相关政府部门参加的工作组。美国白宫新闻秘书珍·普萨基在4月5日的记者会上，就4月16日的日美首脑会谈表示：“日美同盟是地区安全、和平与繁荣的基础，力争在包含供应链在内的广泛领域加深合作”。
日美两国力争在预定4月16日举行的日本首相菅义伟和美国总统拜登的首脑会谈上达成协议。
两位首脑将确认建立分散型供应链的重要性，将讨论构建生产基地不偏重于地缘政治风险高的台湾和与美国对立加深的中国大陆等特定地区的体制。
工作组由日本的国家安全保障局和经济产业省等参加，与美国的国家安全委员会（NSC）和商务部等展开磋商。首先启动的工作是梳理两国现在的供应链面临的风险。
半导体目前仍维持全球短缺，稳定采购是日美共同的课题。拜登政权为了推动半导体在美国生产，已决定要求国会出台500亿美元的补贴。
日本在半导体的制造设备和材料领域具有优势。将讨论在日本设置推进新技术开发的共同研究基地等合作。
台积电（TSMC）决定在美国的亚利桑那州建立最尖端的半导体工厂，虽然并非需要最尖端技术的“前工序”，但同时宣布在日本茨城县筑波市建立研发基地。
美方还有可能在对中国大陆出口管制方面要求日本提供协助。美国在特朗普政权时代收紧了对华为技术的禁运措施。日本目前在对华出口方面并未实施美国那样的限制。
日本企业在半导体材料和设备方面仍有优势
日本的半导体产业在负责运算处理的逻辑半导体等最尖端的生产方面落后，但在图像传感器等特定领域维持优势。在材料和制造设备领域占最大份额的企业也很多。在国家主导下加强与美国半导体企业的合作，有可能成为日本半导体产业东山再起的立足点。
1980年代，日本半导体厂商曾在世界半导体营业收入方面跻身前列，但到2020年，前10位以内已没有一家日本企业。但是，美国半导体产业协会（SIA）统计显示，日本的半导体制造能力截至2020年仍占世界整体的15％。仅次于台湾（22％）和韩国（21％），与中国大陆并驾齐驱。
日本企业在处理影像和动作等模拟信息的半导体领域具有优势。在图像传感器CMOS（互补金属氧化物半导体）领域，索尼的全球份额达到约一半。在光学半导体和加速度传感器等领域，日本企业也具有美国企业所没有的优势。
围绕在存储数据的存储器领域居全球份额第2位的铠侠株式会社(原东芝存储器），4月1日美国西部数据和美光科技的收购提议浮出水面。
在材料和设备领域，日本企业具有压倒性优势的领域突出。在材料领域，在成为半导体基础的硅晶圆方面，信越化学工业和SUMCO占全球份额的近6成。从在晶圆上涂布的光刻胶（感光材料）来看，JSR等日本企业的份额接近9成。
日本的半导体制造设备的代表性企业是东京电子。在涂布光刻胶使之现影的装置“涂布显影设备”领域占全球份额的9成。此外，SCREEN控股、爱德万和迪思科等在各设备领域居第1位的日本企业也不在少数。
材料和制造设备是半导体厂商的陪跑者，在微细化等技术竞争加速的背景下，重要性正在提高。由于业绩受到重视，准入门槛高，因此今后日本企业能发挥较高竞争力。
瞄准这种日本特有的半导体产业的是台积电（TSMC）。台积电将在2021年内在茨城县筑波市建立研究研发基地，探索与广泛日本企业的合作道路。对于倡导重新加强制造领域的美国英特尔等半导体厂商来说，与日本材料和设备企业的合作不可或缺。
