美国已开始为重振半导体产业而采取行动。在拜登政权倡导生产回归政策的背景下，大型厂商英特尔将投入约2万亿日元，在美国建设新工厂。同时涉足量产其他企业研发产品的代工业务。半导体是支撑数字社会的核心产品，但最尖端的开发制造经验容易流向在生产份额上更胜一筹的台湾和韩国企业。举国参与的技术主导权竞争全面启动。
英特尔3月23日宣布，今后数年投入200亿美元，在美国西部的亚利桑那州建设新工厂。力争2024年投入运行，将生产用于个人电脑CPU（中央处理器）等、电路线宽为7纳米（纳米为10亿分之1米）左右的尖端半导体。
英特尔在7纳米开发方面进展迟缓，此次将为卷土重来而展开巨额投资。
目前英特尔的竞争对手走在前面。对比今年前3家企业的设备投资额，台积电（TSMC）为280亿美元，三星电子基本相同。英特尔的投资少了约1万亿日元。
现在，在半导体产量和技术实力上领先行业的是台积电和三星电子。在代工营业收入上，台积电在份额上超过5成。在微细化方面，2家企业均已量产比7纳米领先1代的5纳米产品，商品投入也自2020年启动。
台积电的5纳米产品自2020年秋季开始全部供应美国苹果的智能手机“iPhone12”。甩开其他企业的大型投资是维持技术实力、吸引优质客户的最重要战略。
英特尔曾在1990年代在个人电脑CPU领域拉动世界技术，但进入2000年代后失去势头。英特尔采用从开发到生产全部自主完成的垂直整合型业务模式。当时，美国高通等采用的“无厂”经营已开始崛起，但英特尔一直坚持拒绝为其他企业代工，专注于自主产品的经营战略。
无厂企业选择的是台积电和三星，台积电更是将半导体生产作为主业。代工企业生产的半导体很广泛，包括家电、智能手机和汽车等。客户和强有力供应商从全球自然而然涌来，技术经验的蓄积取得进展。
良性循环在较高技术实力发挥作用的新一代半导体开发生产方面显得明显。被视为5～7纳米以后的尖端半导体生产不可或缺的EUV（极紫外）光刻设备维持供应短缺，但台积电和三星与涉足这种设备的荷兰大型半导体设备企业ASML建立了深厚的人脉。
以台积电为例，比5纳米还领先1代的3纳米产品的开发也进入最后阶段。到2024年，启动更为领先的2纳米产品的量产，目前在台湾新竹建设新工厂的筹备工作正在推进。
美国政府对英特尔的竞争力下降日趋充满危机感。美国商务部部长吉娜·莱蒙多参加英特尔23日的记者会，表示“将创造就业岗位，加强安全保障和供应链”，对此次计划表示了称赞。
美国政府重视半导体产业。拜登总统2月签署了调整半导体等供应链的总统令。同时，国会支持了纳入本年度《国防授权法》的半导体投资援助措施。要求国会列入370亿美元补贴等。
美国政权和国会加快国产半导体的强化，是因为供应链的风险正在提高。波士顿咨询公司（BCG）统计显示，美国的生产份额已从1990年的37％降至2020年的12％。占22％这一最大份额的台湾存在地缘政治上的风险。中国大陆投入巨额补贴，到2030年预计能达到24％的份额，掌握最大份额。
为迎合拜登政权的意向，英特尔此次宣布正式启动代工。这是此前作为投资风险巨大、一直保持距离的业务，但如果无厂企业希望在美国寻找代工厂商，业务的收益性将提高。
寻求涉足半导体业务的微软和IBM的首席执行官（CEO）远程出席英特尔的发布会，发出了表示欢迎的评论。
半导体还用于战斗机和人造卫星，在军事上也不可或缺。在特朗普前政权，国防部不断与英特尔推进新建工厂的磋商。在1月拜登政权上台的同时，全球半导体短缺变得严重，美国政府相关人士表示“危机感迅速提高”。
为了作为技术大国重振雄风，政府和企业合作的计划已经启动。
