在全球股市，半导体股票的走势呈现出差异。半导体行业进入需求扩大期，市场正在对哪些企业能扩大业绩加强筛选。从总市值来看，在微细化领域具备优势的台积电（TSMC）在大型半导体企业之中跃居首位，制造微细化相关设备的荷兰ASML控股也走向与美国英特尔并驾齐驱的水平。
半导体股票此前的历史最高总市值是2000年IT泡沫期由英特尔创造的5015亿美元。进入2021年后台积电的总市值超过这一水平，涉足半导体、智能手机等广泛业务的韩国三星电子也有望超越这一水平。
在制造设备领域，ASML的股价迅速走高。与2019年底相比涨至约2倍，总市值突破2200亿美元，开始逼近英特尔。在日本企业中，Lasertec的总市值也迅速扩大，在1年里涨至逾2倍。
随着高速通信标准“5G”的普及和存储器行情的复苏，半导体整体需求正在增长。QUICK FactSet的统计显示，总市值前5位的企业（三星为半导体业务）的2020年度营业收入合计达到2177亿美元。超过被称为“超级周期”的2018年度的水平，创出历史新高。多数观点认为2021年度将进一步增长。
在整体趋于繁荣的背景下，股价走势形成差异的背景在于微细化技术竞争。台积电2020年春季在世界上首次量产左右半导体性能的电路线宽为5纳米的半导体，迅速扩大了总市值。台积电计划2021年度实施创新高的280亿美元设备投资，积极展开最尖端产品的投资。预计2022年开始量产3纳米芯片，在支撑半导体升级的最尖端技术领域一枝独秀。
半导体的微细化也不能少了制造设备。要制造5纳米和3纳米芯片，需要被称为“EUV”（极紫外）的技术，ASML垄断了极紫外光刻设备的供应。设备订单保持强劲，2020年度利润创出新高。由于台积电的大规模设备投资，今后订单有望进一步增加。日本Lasertec在极紫外相关测试设备领域掌握100％份额。
英特尔则在微细化领域陷入苦战。10纳米的生产体制构建耗费了较长时间，而在7纳米的开发方面，据分析要到2023年才能实现量产。英特尔2月更换了首席执行官（CEO），寻求卷土重来。但有观点表示由于落后两代等原因，英特尔的3纳米产品等部分生产将委托给台积电。
“代工”取得优势
明暗分化的形成还存在业态的因素。英特尔采取从设计到制造全部自主承担的“垂直整合模式”，而台积电则是专注于代工业务的代工企业。自2000年代起，半导体的设计、开发与生产由不同企业承担的水平分工加速，代工迅速扩大。SMBC日兴证券的花屋武表示，“接受各种无厂企业提出的委托，容易积累推进微细化的经验”。
过去半导体的附加值在于设计，通过生产外包抑制投资模式的扩大。但在微细化领域，制造技术和制造能力开始发挥决定性作用。发生了从事“承包”的代工企业占据优势的转变。市场的评价也发生改变，投资者认为“由于5G普及，最尖端产品需求正迅速提高，随着技术升级，能从事制造的企业有限，反而成为拉动市场的力量”。
在专注于开发和设计的企业方面，最尖端领域是否完成研发变得重要。以美国英伟达为例，主力的GPU（图形处理器）业务面向游戏和数据中心迅速增长，营业收入在1年里增长逾5成。
中国大陆企业提升实力
在半导体行业，大型并购相继发生，行业版图也很有可能迅速改变。乐天证券经济研究所的今中能夫指出，随着半导体短缺加剧，“无厂和代工的业务模式也未必做到万全”。
此外，推进国产化的中国大陆企业也在逐步提升实力。从事半导体代工的中芯国际的总市值达到349亿美元，在大型半导体企业中排在第22位。
