韩国三星电子将扩建美国德克萨斯州的半导体工厂，占地将扩大4成左右，已准备引进最尖端的代工生产线。此外，最大代工企业台积电（TSMC）也宣布在美国建设工厂。以中美高科技摩擦为背景，美国政府将半导体定位为重要产业，亚洲两强加大投资筹码。
三星在工厂所在的德克萨斯州奥斯汀市，申请了将相邻地点作为工业用地使用的许可，该市最近启动了审批程序。申请文件显示，三星取得的土地约为44万平方米。三星表示这是“面向未来的一项准备工作”，预计用于扩建厂房等。不过，设备的引进时间和规模等“仍未具体敲定”。
预计争取5G需求
该工厂1997年开始量产半导体存储器，2010年启动代工业务，一度承担美国苹果的半导体生产。截至目前投入170亿美元，但设备已经落后。
影响该工厂半导体性能的电路线宽被认为是约5年前最尖端的14纳米，比目前最尖端的5纳米落后了3代。要争取大规模新增订单需要最新设备，扩建投资也有可能超过1万亿日元。
美国有很多将生产委托给外部的半导体厂商。在人工智能（AI）和5G相关领域，今后需求有望大幅增加。除了高通、IBM和苹果等之外，谷歌、Facebook和亚马逊也开始自主设计数据中心等使用的半导体。
为了在代工业务方面与客户签署长期供给协议，很多企业会在获得订单之后引进生产设备。三星计划在争取订单的同时推进生产设备的扩充。还将以硅谷为中心，招聘半导体相关的技术人员。
三星提出到2030年“在代工领域跃居世界首位”的目标，计划投资12万亿日元。在韩国，正在主力的平泽工厂推进增产投资。三星被认为将在韩国国内开发最尖端的制造技术，应用于美国工厂。韩国有进投资证券的首席分析师李承禹指出，“要成为世界第一，必须要拿下（现在委托给台积电的）苹果和英特尔等的订单”。
观望拜登新政权
但是台积电在技术方面领先，正在稳定量产面向苹果的5纳米半导体。三星也将在几个月后开始量产5纳米，但设备企业表示“在成品率方面的技术差距明显”。
台湾调查公司集邦科技（Trend Force）的统计显示，从2020年7～9月的代工市场份额来看，台积电约为54％，三星仅为约17％，差距明显。在目前的总市值上，台积电为48.2万亿日元，高于三星的46.6万亿日元。台积电专门从事代工，股市给出的估值高于在销售额上拥有6倍规模的综合电子企业三星。
台积电2020年5月宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建半导体工厂。计划2021年开工建设，2024年启动量产。不过，工厂新建计划是在获得特朗普政府巨额补贴的前提下制定的，难以预测在拜登新政权下能否按计划推进。
三星在确保用地的同时表示“厂房建设仍未确定”，背后也有可能是在观望新政权对半导体产业的支援措施。
美国在半导体设计领域掌握着高难度技术，但在生产技术上，韩国和台湾的企业明显领先。在中国大陆向半导体国产化提供巨额补贴的如今，美国为了在本国内确保生产基地，计划继台积电之后，推动三星展开最尖端投资。
三星在中国西安的半导体存储器工厂也在展开增产投资。韩国和台湾的半导体两强将在中美两个超级大国之间摇摆。密切关注国际政治动向显然比此前更加必要。
