半导体制造设备厂商的业绩复苏明显。东京电子和爱德万10月29日调高了2020财年（截至2021年3月）的合并业绩预期。已发布2020年7~9月财报的日美欧7家大型厂商的利润明显增长。由于高速通信标准“5G”的普及等推动，半导体的需求增加，客户的设备投资正在扩大。此外，中长期增长也面临中美对立等风险因素。
东京电子10月29日发布的2020年7~9月的合并财报显示，销售额同比增长21％至3533亿日元，净利润增长19％至555亿日元。
在硅晶圆上形成符合电路图的孔洞和沟槽的前工序的蚀刻设备等表现强劲。面向半导体代工企业的出货也有所增长。由于半导体需求的增加，客户也提出提前安装设备的要求。
东京电子2020财年的合并净利润预计同比增长13％，增至2100亿日元（此前预期为2050亿日元）。该公司具备优势的前工序设备的2020年市场规模预计同比增长10％，创出历史新高。该公司财务部门总经理笹川谦表示，“明年市场将进一步扩大”，显示出乐观态度。
涉足测试设备的爱德万（国际会计准则）发布的数据显示，2020年7~9月的净利润减少5％。与此前的预期（减少23％）相比大幅改善。智能手机半导体的测试设备的出货正在复苏，2020财年的净利润预期也上调67亿日元，达到425亿日元，
在海外大型厂商中，世界最大光刻设备厂商荷兰ASML控股和涉足蚀刻设备的美国泛林集团7~9月利润大幅增长。以亚洲为中心的半导体企业的设备投资增加，推高业绩。
由于新冠疫情的影响，线上进行的经济活动扩大，采用半导体的个人电脑和平板电脑等的出货正在增加。5G的基础设施建设也成为东风，中国的半导体厂商正在积极增加投资。
在代工企业当中，世界最大厂商台湾积体电路制造（TSMC）正在扩大投资，把2020年的设备投资定为170亿美元，达到计划额160亿~170亿美元的上限。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，世界的半导体出货额自7月起维持环比增长态势。日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布的9月（3个月平均）日本产制造设备的销售额同比增加8.7％。美国厂商的出货也在增加。
与此同时，中长期增长也面临风险因素。那就是美国制裁华为技术等中美对立的长期化。美国政府9月还对中国中芯国际集成电路制造（SMIC）实施了出口限制。如果遭受打击的中国的半导体相关企业减少设备投资，有可能对制造设备的出货造成消极影响。
半导体存储器的需求也存在不确定性。最大企业韩国三星电子的7~9月业绩强劲，但同时也提出了存储器需求今后放缓的预期。来自数据中心等的需求告一段落，NAND型闪存和DRAM的价格目前复苏迟缓。
