在美国政府加强对中国高科技企业限制的背景下，半导体代工领域的中国最大企业中芯国际集成电路制造（SMIC）正在加快构建不依赖美国技术的生产体制。该公司将提高中国产设备的使用比例，还在探索采用美国以外国家的技术。虽然涉足尖端半导体仍需要较长时间，但中美摩擦正在推动中国自主半导体产业的形成。
美国商务部自9月15日起，原则上禁止所有使用美国制造设备和设计软件制造的半导体厂商向华为技术供货。
中芯国际是华为半导体生产的代工供应商之一，也依赖美国技术，美国政府被认为不无可能在近期会对中芯国际进行出口管制。中芯国际在15日表示会遵守美国出口管制规定，同时已经向美国商务部申请向华为提供数个产品。
不过作为对策，中芯国际还是将加快降低对美国依赖，此前中芯国际联合首席执行官证实公司有在试用并且帮助本土半导体设备厂商，但也承认目前还很难全面替代国外厂商。根据消息人士，中芯国际将在2020年底前，试产不依赖美国产设备的40纳米的生产线。相比用于最尖端智能手机的10纳米以下半导体生产技术，40纳米半导体性能较为落后，被用于中低端电视等广泛家电、监控芯片及感应芯片。另一方面，中芯国际力争3年后能构建28纳米自主生产线。
此外，中国的制造设备厂商也在逐步提升实力，支撑以中芯国际为中心的半导体国产化。
在去除硅晶圆表面多余材料的蚀刻设备领域，中微半导体设备（AMEC）的产品在中国半导体企业之间开始得到广泛使用。而在将硅晶圆打磨平滑的CMP设备领域，华海清科等中国设备厂商也在崛起。在半导体自动设计工具（EDA）方面，北京华大九天软件、芯和半导体科技等中国企业将加快开发，半导体测试设备也有国产厂商。虽然跟国际一流供应商相比还有较大差距，但是中国已经认识到拥有国产半导体设备的重要性。
中国政府大力培育本国的半导体制造相关企业，力求实现中国制造2025，并推动企业在“科创板”上市，进行融资。
此类举措因美国制裁华为而进一步加速。紫光集团旗下的长江存储科技（YMTC）是中国最重要的存储芯片企业，也不断积极提高本土半导体设备比重，希望将占生产工序整体设备的国产比例尽量提高，从此前的大约30％大幅提高至大约70％，能够用国产设备的尽量测试，同时今年也更多验证国产供应商。中芯国际也同样在提高使用国产设备的比例。
但是，在中国国内所采用的半导体制造设备和材料中，本国制造的比例仍然较低，据野村证券的分析师滕喆安表示，在中芯国际的28纳米半导体方面，本国制造比例仅为20％左右。中国产设备和材料仅限于较低端的半导体，与美日欧的技术还有不小差距。尤其是形成电路的蚀刻、形成薄膜的化学气相沉积法（CVD）和溅射工艺等需要高水平技术的领域，美国企业更有优势。不过中国相应领域的厂商也逐渐露头。
除了增加自主技术之外，中国各半导体企业还积极采购美国以外设备厂商等的产品。尤其是日本及欧洲企业，在世界上具备较高技术实力。以日本为例，消息人士透露，智能手机等印刷电路基板的设计软件企业“图研”从中国企业接到的洽购正在增加。
不过，日欧设备厂商与中国进行交易也存在风险。尼康涉足在半导体上转印电路图案的光刻设备，该公司表示“有在华投资计划的客户的接触正在加强，将关注政治局势”，体现出将在观望美国制裁的同时慎重推进交易。
中国被认为在存在不足的技术方面依赖美国以外的企业，同时从长远来看，不断加强本国的半导体产业，包括半导体装备及材料。8月中国表示将免除或减轻半导体企业最高可达十年的税负。中美冲突成为新的推动力，中国半导体国产化的举措有可能进一步提升规模和速度。
