9月15日的大限已至，美国特朗普政府切断了华为从商业渠道获得芯片的能力。对这家中国科技巨头而言，这天无疑是个黑暗的日子。华为旗下的产品，从手机、5G基站，再到服务器，甚至各种物联网设备，无不仰赖芯片。对于一家硬件为主的科技企业而言，没有芯片就没有产品，没有产品，企业也不复存在。
值得一提的是，华为成立30多年，在今年二季度，智能手机出货量超过三星，首次登顶全球销量最高的宝座。然而，紧接着三季度就面临全面“断芯”。宝座还未暖热，可能首次就要被迫让位。
9月15日过后，对华为而言是个全新的时期，中国的芯片行业也不得不面临潜在巨变。
华为屡遭打击，但杀伤力最强的是这一次
5月15日，美国商务部发布禁令，任何企业将含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，9月14日为缓冲期的最后一天。
8月17日，禁令进一步升级，美国政府在“实体清单”上新添了38家华为子公司，扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。同时宣布，无论在交易的哪一个阶段，只要有华为公司参与，那么世界上任何公司未经许可都不得出售用美国软件或设备制造的半导体。
面对此前的禁令，只要不是专门为华为设计的芯片，华为尚能采购现货。但禁令接连升级，各企业理论上无法再向华为销售，这条路也被堵死。9月15日起，华为难以再从商业途径获得芯片。
新措施对业界的影响立竿见影。随着关键日期的临近，台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都相继宣布，9月15日后将无法继续为华为供货。甚至中国自己的芯片代工厂中芯国际也委婉表态“绝对遵守国际规章”。
不过上述芯片企业也表示，已分别向美方提交申请，希望获得临时许可，继续向华为供货。但有媒体援引业内人士称，对获得临时许可表示悲观。
近期在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，今年秋天，华为将发布新一代旗舰手机Mate 40，搭载华为自己研发的麒麟9000芯片，不过由于第二轮制裁，“芯片没办法生产，很困难，目前都在缺货阶段，这可能是麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”
华为会倒闭吗？
综合各种信息，短期来看应该不会。
但在不少分析师来看，这一禁令打击力度之大，如果不是判华为死刑，也相当于判死缓。
行业知名的天风国际分析师郭明錤表示，随着9月15日的临近，华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响，最好情境为华为市占份额降低，最坏情境为华为退出手机市场。
研究机构策略分析公司（Strategy Analytics）的最新报告称，2020年全年，华为出货1.9亿支，市场占有率15.1％，降至全球第三的位置；如果禁令延续，华为芯片库存用尽后手机业务将呈现崩跌状态，市占大幅降低至4.3％，相当于退出领导厂商之列。
甚至余承东自己也表示，美国禁令对华为手机是大灾难，但称华为还能坚持一段时间。
在史上最严禁令下，之所以还能“坚持一段时间”，因为华为在9月15日到来前大量采购芯片——一方面是，委托台积电生产华为海思设计的麒麟9000晶片，另一方面同时向其他厂商采购大量芯片现货。
台湾媒体《自由时报》报道，华为旗下海思最近大手笔包下一架顺字号货运专机，赶在禁令生效前，赴台湾将所有下单的产出晶圆和晶片运送回中国大陆。
中国则有媒体援引业内人士称，华为对供应商表示“有多少，收多少”，紧急囤积各类芯片。
事实上，从华为财报可以分析，从美国对华为打压开始，囤货规模就不断扩大。
2018年底，华为整体存货达到945亿元，较年初增加34%。这些存货中，原材料为354.48亿元，较年初增加86.52%。这一数字创下两项纪录：增幅是华为近九年新高，原材料占存活比为十年新高。
2019年，华为囤货力度在上一年大幅上涨的基础上，继续激增，整体存货同比增75%，价值超过1600亿元。其中原材料同比上涨65%，价值达到585亿元。
在美国禁令不断收紧的情况下，观察人士认为华为在2020年前9个月囤货的规模可能更大。但目前，无论是华为还是芯片代工厂，都对囤货的具体规模三缄其口。
外界揣测大多集中在备货能支撑一年左右。有分析师估计，华为请台积电代工的麒麟9000芯片备货量约1000万片左右，大概能支撑半年至明年3月。Strategy Analytics无线智能手机战略服务总监隋倩在报告中认为，华为芯片库存将在2021年用尽。
然而，一旦囤货用尽，禁令又没有放松，不仅是占华为总营收54.4%的消费者业务受损，其5G等业务也面临风险。因为华为海思设计的服务器芯片鲲鹏系列、5G基站芯片天罡系列、5G终端芯片巴龙系列，以及人工智能芯片昇腾系列都因禁令受到影响。
美国为何能卡中国芯片的脖子？
美国政府一声令下，美国本土企业停止给华为供货并不令人惊讶，为何韩国、日本、台湾的半导体企业也不得不遵从？
简单而言，有两个原因：中国没有独立的芯片设计和制造能力，美国技术在全球芯片行业有不可替代的地位。
以华为最先进的麒麟9000芯片举例，一个芯片从无到有，要经历设计、制造、封装和测试等环节。
在技术含量最低封装和测试环节，中国本土企业可以满足华为的需要。
但在设计环节，虽然麒麟9000是华为海思自主设计，但设计过程所必备软件EDA，在这个领域三家巨头公司Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，处于垄断地位，无一不是美国企业。
东兴证券在一份研究报告中表示，中国虽有华大九天、芯愿景等新晋EDA公司，但这些国内EDA厂商还没有能力全面支撑产业发展，总体上还是很难离开三大巨头公司平台。
到了制造环节，行业巨头为台湾的台积电，中国也有中芯国际，但制造工序的核心光刻机方面，华为的麒麟9000芯片为最先进的5纳米制程，只有荷兰ASML公司的光刻机可以满足要求，而这家公司有深厚的美国资本和技术背景，因此，所有用到这些光刻机的企业，都受美国禁令的钳制。
中国的上海微电子装备公司，虽有光刻机，但制程为90纳米，落后ASML好几代，无法满足华为的需求。
此外，制造过程的基础材料，也来自于美国AMAT、LAM公司。
虽然在芯片领域，中国企业多少有些存在感，而DRAM、NAND Flash、COMS图像传感器等核心芯片，甚至中国已有国产替代，然而一旦上溯到核心技术、核心设备、核心专利，少不了美国公司的身影。而其中任何一环被切断，芯片生产都难以实现。
余承东在在公开场合表示，“华为在芯片设计领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，研发投入巨大，过程也很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15日后，旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”
美国大选将如何影响华为命运？
“华为已经为短期需求囤库存，所以最新的禁令不会立即产生影响。”日经援引腾旭投资（J&J Investment）首席投资官程正桦（Jonah Cheng）称，但是我们密切关注的是，美国11月的大选之后是否会修改华为禁令，以及如果届时没有修改，北京方面将如何反应。
业内人士分析，11月美国大选后，对华为的禁令的确有可能松动，因为华为体量庞大，一刀切的禁令使美国半导体行业受损不小。
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美国半导体行业协会（SIA）和国际半导体产业协会（SEMI）都相继发布声明希望禁令延期，并强调禁令对产业利益的损害。
国际半导体产业协会在声明中表示，美国8月17日的新例最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。
而5月颁布华为禁令时，国际半导体产业协会就已经表示，禁令将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿，同时也导致与华为无关的企业已损失将近1700万美元。而且长期来看，“除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术”。
分析机构加特纳公司（Gartner）的分析显示，2019年华为公司在全球半导体采购支出达到208亿美元，居全球第三，这意味着禁令之下，半导体行业总营收可能将会减少200亿美元左右。
但不可否认的是，华为作为中国少有的在关键领域掌握核心技术的公司，将长期成为美国目标，而美国两党已经形成共识，面对中国崛起都持负面姿态。
美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）今年2月在“战略与国际研究中心”（CSIS）演讲时称，自19世纪以来，美国在创新和技术方面一直处于世界领先地位。正是美国的科技实力使其繁荣和安全。目前，5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心。如果中国继续在5G领域领先，他们将能够主导一系列依赖5G平台并与之交织的新兴技术带来的机遇。而中国领先会让美国失去制裁的权力。
因此必须破坏中国在5G领域的领先地位，他甚至建议美国及其盟友应该考虑直接巨资入股诺基亚和爱立信来抗衡华为。
中国有机会成为弯道超车吗？
面对可能“无芯可用”的灰暗前景，华为似乎并不打算直接退出智能手机行业。
华为轮值董事长郭平也在9月2日表示，今年5月15日追加的直接产品规则应该说也给华为增加了一些困难，但并非不可克服。本质上是工艺问题，成本问题，时间问题。
“我们面临的挑战是明天很美好，但要活得过黎明，对吧？要与时间赛跑。”
中国芯片产业面临两个现实：一是全球芯片产业面临瓶颈，为后来者赶超带来契机；二是中国芯片现有产业基础极差。
芯片产业的瓶颈来自摩尔定律的失效。1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）提出集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。此后将近半个世纪以来，半导体行业都大略依照这个模式狂飙突进，每年一代的速率快速迭代，后来者几乎不可能赶上这样的发展速度。
华为高管：我们“太有竞争力” 让美国害怕
然而，这一速度逐渐放缓，近10年来半导体行业规模增速维持在4%至6%之间，而且还在进一步放缓。当芯片制程发展到28nm（纳米）及以下后，工艺的性价比急剧下降，芯片行业也不再是单纯的“技术锦标赛”，通过技术的大幅进步，利用通用芯片占领市场，而是需要针对物联网等碎片化场景开发专用芯片。这就为后来者追赶带来机会。
余承东就号召，“在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。”
中国除了重金押注芯片行业外，还瞄准了台湾相对发达的芯片行业。据台湾媒体《商业周刊》报道，中国大陆公司已从台湾挖走3000多名半导体工程师，有分析师称，这个数字大约占台湾从事半导体研发的工程师总数的十分之一。
中芯国际、紫光等中国公司，还从台积电等行业巨头挖来蒋尚义、梁孟松、高启全等专家出任高管。
但中国在芯片产业链的多个环节面临缺失或大幅落后，赶超并非易事。中国工程院院士倪光南此前在接受媒体采访时表示，“中兴事件”“华为事件”等是全民的“警醒剂”，提醒芯片行业短板和必要性，有积极的一面。而突破这一核心技术，中国要有“板凳要坐十年冷”的思想准备。
