日经中文网日前获悉，软银集团（SBG）开始与美国半导体制造商英伟达进行谈判，考虑出售旗下的英国半导体设计厂商ARM的股份等进行重组。软银集团因投资对象企业估值低迷，正在致力于改善财务状况，推进资产出售。如果放弃在半导体设计领域拥有很高份额的ARM，软银集团着眼于人工智能（AI）时代的战略将被迫调整。
据悉，软银集团与英伟达的谈判仍处于初期阶段，最终能否达成仍是未知数。软银集团还在探索通过首次公开募股（IPO）来出售ARM股份的可能性，似乎正在同时讨论多种选项。
软银集团正在推进用于回购股票和压缩负债的4.5万亿日元的资产出售计划。此前宣布部分出售日本国内通信子公司软银和美国通信公司T-Mobile US的股票等，会长兼社长孙正义在6月下旬表示，“（资产出售的）8成已在3个月完成”。逾3万亿日元的资产已经变现，最终出售规模超过4.5万亿日元的可能性很高。
英伟达因AI半导体业务坚挺，目前的总市值达到2610亿美元，超过老牌同行美国英特尔。对英伟达来说，ARM的技术很有吸引力，英伟达似乎希望提高作为半导体巨头的竞争力。
软银集团2016年斥资逾3万亿日元收购了当时已上市的ARM，将其变为100％控股子公司。ARM在作为移动终端处理器核心的“core”设计信息领域掌握的全球份额超过9成，收购ARM曾是孙正义的夙愿。与基金的投资对象一样，孙正义计划提升企业估值后上市。
如果英伟达与ARM结盟，软银集团有可能成为更为稳固的半导体企业的股东。另一方面，还将继续讨论作为此前方针的数年后首次公开募股（IPO）。将通过两手准备来探索ARM的前进方向。
软银集团为了回购股票和改善财务，正在推进4.5万亿日元的资产出售，美国通信运营商T-Mobile US公司股权等的出售已有时间表。在推进这项计划的同时，还在讨论ARM数年内进行IPO，似乎此时英伟达方面提出展开谈判。
软银集团2016年斥资约240亿英镑收购了ARM。英伟达给ARM的估值有可能高于这个金额。有分析认为，软银集团将探索持有把ARM纳入旗下的英伟达股份、或通过换股成为合并后企业的大股东等维持出资的方式。
如果ARM与英伟达携手，有可能产生乘积效应。ARM涉足半导体设计的上游工序，而英伟达则以下游工序为主业，有可能提升开发能力。ARM面向数据中心的份额目前在5％左右，通过携手相关领域正快速增长的英伟达，能开拓新领域。从ARM来看，在扩大业务的同时，固定费和先行投资正在增加。
如果英伟达的企业估值大幅提高，与单独投资ARM相比，软银集团有可能获得更大投资回报。领导软银集团的会长兼社长孙正义将ARM定位为“投资拉动人工智能（AI）等数字技术的强有力企业”战略的核心。向英伟达和ARM的联盟出资的框架看起来与这一构想并不矛盾。
不过，也有可能在价格等方面无法达成妥协，还将摸索进行IPO。
孙正义在6月底的股东大会上表示，“（ARM）是战略性核心公司之一。由于完美的二次曲线，（ARM设计的半导体的）供货数量正在增长”，认为单独也可上市，此前一直对外说明数年后上市的方针。有分析认为，在通过上市回收投资的基础上，将继续持有一定的股票。
即使与英伟达启动谈判，这一计划仍在继续，一位软银集团相关人士表示，“（现在）IPO的计划没有改变”。软银集团此前通过10万亿日元基金“愿景基金”投资了英伟达。但在该公司股价暴跌的局面下出售了持股，出资关系解除。
