力争实现半导体国产化的中国企业的融资规模正在急速扩大。截止到7月5日，2020年的融资额约1440亿元人民币，换算成日元已达到约2.2万亿日元，仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。对企业提供援助的主角是政府基金和2019年新开设的股票市场。中国抗衡力图阻止其获取高科技主导权的美国，为生存加紧提高半导体的自给率。
中国的半导体自给率仅为15％左右，拥有很高市场份额的智能手机和新一代通信标准“5G”设备则是中国提高国际影响力的源泉。如果美国把中国排斥在半导体市场之外，中国将很难生产这些设备，而且还有可能在中美主导权竞争中掉队。
经中文网根据中国的民营数据库、企业的公示数据和媒体报道等，统计了半导体相关企业通过股份获得的融资。截至到7月5日，2020年的融资额已达到约1440亿元人民币（包括未支付项目），仅仅约半年的时间，就大幅超过了2019年全年的融资额（约640亿元）。计算公开项目，过去几年的融资额换算成日元大约在6千亿～1万亿日元之间。
中国对美国发动的“半导体战争”（Chip War）抱有很深的危机感。2018年受到特朗普政权制裁的中兴通讯曾经被逼到的破产的边缘。
对华为技术采购最先端半导体也产生了障碍。部分半导体制造设备的进口也产生了困难。中央和地方政府相继设立以国产化为目的的半导体基金，全面向半导体企业投资。
中国于2014年成立了以半导体国产化为目的的政府基金“国家集成电路产业投资基金”，到2019年为止，被认为共完成了1400亿元人民币的投资。2019年秋季成立了二期基金，2020年开始正式投资。上海市和北京市等也成立了基金，中央政府和地方政府一致加快了支持半导体实现国产化的步伐。
其中的典型代表是中国最大的半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）。2020年整个集团的融资额规模换算成日元达到1万亿日元。
中芯国际最早将在7月内在被誉为中国版纳斯达克的新市场“科创板”上市，最高融资额将达到500亿元以上。集团企业还获得地方政府基金等投资的22.5亿美元。希望将中芯国际培养成替代全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）的存在。
中国企业在生产技术和设备上面临难题
中国的半导体企业在作为智能手机大脑使用的产品的设计等方面拥有尖端技术，另一方面，有关量产和制造设备开发的技术水平仍然不高。即使向设备投资和研发投入巨资，取得成果需要较长时间的领域也很多。
调查公司美国IC Insights统计显示，从各地区的半导体产能（按基板面积计算）来看，截至2019年12月，中国大陆仅次于台湾、韩国和日本，排在世界第4位，已超过美国。预计到2020年跃居第3位，2022年跃居第2位。国内外企业推进的面向半导体存储器的巨额投资等做出贡献。
虽然在“数量”上不断追赶，但在“质量”方面，课题较多。具有全球竞争力的企业仅限于华为技术旗下子公司海思半导体等。海思半导体拥有在智能手机和服务器等之上负责运算处理的“逻辑半导体”的最尖端设计技术。不过，生产委托给台积电（TSMC）等。
尖端的逻辑半导体量产是包括台积电、韩国三星电子和美国英特尔在内的“3强”的垄断状态。3家企业均在中国拥有工厂，但生产品类仅为存储器半导体和上一代的逻辑半导体。逻辑半导体的电路微细化直接关系到性能。台积电正在量产电路线宽为5纳米（纳米为10亿分之1米）的产品。与台积电属于相同领域的中国最大企业中芯国际集成电路制造（SMIC）则为14纳米，被认为技术水平相差4～5年左右。
中国推进量产所需的制造设备大部分依赖日美欧的企业。在最尖端的半导体领域，在基板上转印电路的工序需要使用支持“EUV（极紫外）”的光刻设备，仅有荷兰的ASML成功实现商用化。但是，荷兰政府不允许向中国出口的状态仍在持续。此举被认为体现了美国的意向。
除了设备以外，在半导体的基本设计信息方面，软银集团旗下的英国ARM控股拥有较高份额，而在被称为“EDA（电子设计自动化）”的设计工具领域，美国铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems）和美国新思科技(Synopsys)拥有较高份额。
