中国半导体大型企业紫光集团最早将于年内开工建设智能手机上用来存储信息的DRAM生产工厂，争取2022年开始量产。多位相关人士透露了这一消息。在中美矛盾激化的背景下，将增加可在中国国内自给的半导体种类，减少对国外的依赖。
紫光已经开始量产用途与DRAM接近的NAND型闪存。虽然中国企业都在设计和生产作为智能手机大脑的半导体，但不少观点认为中国企业在DRAM业务上仍处于苦战状态。
紫光将在位于中国内陆地区的重庆市建设DRAM工厂。生产能力等信息并未公布。据相关人士透露，紫光目前正在考虑10年内为DRAM业务投资8千亿元人民币。
据悉，紫光于2019年8月和重庆市政府就建设工厂达成协议，争取2019年底开工。尽管新型冠状病毒疫情影响导致计划推迟，但在日本从事DRAM设计的紫光子公司已于近期正式启动业务。相关人士称重庆市的工厂争取年内开工。
能否顺利开始量产还取决于中美关系的动向。因为要生产出具有竞争力的DRAM，需要使用美国生产的制造设备。美国禁止该国企业向部分中国企业提供采用美国尖端技术的产品。如果中美矛盾激化，紫光也有可能受到影响。
中国在2015年把半导体列为重点产业。政府提出的目标是到2020年将不到20％的自给率提高到40％，到2025年提高到70％，扶持半导体企业发展。
在中国的半导体产业中，发展最快的是作为智能手机等电子产品大脑的CPU（中央运算处理器）的设计。华为智能手机的高端机型由其子公司海思半导体负责设计CPU，很多评价认为与美国苹果等相比，海思半导体的CPU并不遜色。
不过，海思半导体专注于开发，生产大多委托给了台积电（TSMC）。中国的半导体代工企业有中芯国际集成电路制造公司（SMIC），但有观点认为其技术水平“比TSMC落后2代以上”。产能也有限，2020年第一季度（1～3月）所占份额只有5％。
NAND型闪存也已开始量产。由紫光旗下的长江存储科技（YMTC）负责量产，4月该公司宣布成功开发出了相当于全球最尖端水平的“128层”。
另一方面，DRAM的发展受阻。原计划生产普及型DRAM的福建省晋华集成电路（JHICC）与美国应用材料公司等的交易由于美国的限制，量产计划受挫。面向移动产品等生产DRAM的长鑫存储技术公司（CXMT）虽已开始量产，但品质和成本方面陷入苦战。再加上DRAM比NAND型的市场规模大，因此，紫光的涉足能否改变局面，还将影响到中国国策。
