美国商务部（Department of Commerce）在上个月15日针对华为修改出口管制，任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体芯片，都必须额外取得美国政府的出口许可证。半导体制造巨头台积电（TSMC）周二（6月9日）表示，美国对华为（Huawei）的出口禁令，“现在还在法规解释阶段”。若确定台积电无法出货给第二大客户华为，台积电能够在短时间内补上订单缺口。
这项新规，瞄准了华为发展5G的技术痛点，更被认为掐住了华为旗下芯片设计公司海思半导体（HiSilicon）的长期发展。目前，海思设计的芯片大部分由台积电及中芯国际（SMIC）生产，并用于华为的智能手机和部分电信网络设备。台积电掌握的是更先进的制程技术，中芯无力取代。
面对新规，华为在年度分析师大会上称，美国官方的决定“蛮横而具有产业破坏力”，“求生存是华为现在的主题词”。在政策出台后，业内人士分析，与去年五月美国首次将华为列入出口管制的实体清单相比，升级后的规范仍有解释空间，华为要取得台积电制造的芯片，也许能通过第三方企业，例如向台湾芯片设计公司联发科（MediaTek）购买。
针对新规存有“法律漏洞”的说法，台积电董事长刘德音（Mark Liu）在周二股东大会后的记者会上称，“不见得有所谓的漏洞。还是要看美国商业部要达到的目的是什么。”他表示，出口新规和美国政府的意向有关，不只是单纯的法律问题。
这项“华为禁令”在5月15日宣布后，给予120天的缓冲期（grace period）。华为的供应商必须在公布后的60天内，也就是7月14日以前，寻求法规解释，了解禁令细节。刘德音说，目前台积电还在评估7月份取得出口许可的机会，“我们现在还不确定是否会送出（出口许可）申请。”
“这条规定对产业影响很大。华为当然首当其冲，但对美国产业的影响也很大。”刘德音说，也因此台积电仍在观察规定的执行程度。如果最终台积电无法顺利对海思出货，刘德音在周二的股东大会上表示，“我们其他客户都想要填补产能和市场的空缺”，意味着新的市场平衡可能出现。
刘德音也在会后的记者会上强调，如果损失海思的订单，台积南京厂的产能利用率不受影响，年底前达月产能2万片芯片的规划不变；至于公司的年度资本支出和全年市场展望也预测维持不变。
尽管业务表现未受到新冠疫情的冲击，夹在中美冲突之间的台积电，不只有华为难题。就在美国商务部宣布对华为升级出口禁令的同一天，台积电公布“有意投资”120亿美元在美国亚利桑那州（Arizona）建立5纳米半导体芯片厂，成为台积电在美国的第二个生产基地。
过去半年，面对赴美设新厂的提问，台积始终强调成本太高。针对亚利桑那州设厂一事，刘德音周二也对媒体表示，目前还没定案，能否获得美国联邦和地方政府的“补助”将是台积电设厂的关键。“台积的要求是，美国联邦政府和州政府的补助，能够降低我们在台湾与在美国设厂的成本差异。”刘德音解释，如果成功设厂，会让台积电在美国半导体业站到有利的位置。
而面对外界传闻，台积到美国设新厂恐考量到美方军用芯片的安全需求，刘德音接受《FT中文网》的提问时表示，台积电不直接与美国军方做生意，亚利桑那厂大部分服务的是商业客户。“我们提供绝大多数都是商业产品。也只有这样，我们才能做大。”
