美国政府在围绕“5G”的与中国主导权之争中采取了无情的手段。为了切断华为技术的半导体采购渠道，5月15日发布了迫使台湾停止供给的新规。陷入困境的中国将不得不通过半导体国产化加以对抗。力争提高能力，有可能希望日本企业给予协助。
美国商务部自2019年起引进了要求高通等美国半导体企业停止向华为供应通信用半导体芯片的限制举措。但是，华为增加世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）代工半导体，一直避开美国的封锁举措。台积电也不断接受订单，扩大了业绩。此次，美国政府提出利用美国制造的装置生产的半导体也实施禁运，切断了台积电对华为的供给。
中国方面15日也有重要消息发布。中国大型半导体代工企业中芯国际集成电路制造（简称中芯国际、SMIC）从中国政府旗下基金获得22.5亿5美元融资。华为的子公司涉足用于智能手机等通信设备的高性能半导体的设计，但生产依赖拥有最尖端的微细加工技术的台积电。中国培育能替代台积电生产半导体的制造企业成为当务之急。
或许预测到美国的限制强化，华为已委托中芯国际生产部分半导体芯片。不过，中芯国际的微细加工技术比台积电落后数年。从半导体电路的线宽来看，台积电掌握了对于5G半导体的生产有利的7纳米（纳米为10亿分之1米）技术，而中芯国际仅为14纳米。中国与美国围绕5G展开竞争，但最大弱点在于半导体的自给率仅为15％左右（2018年）。即使能进行半导体的设计，却缺少实际制造的技术和工厂。
中国提出的“中国制造2025”，计划将半导体的自给率到2025年提高至70％，但美国正在为遏制中国的半导体国产化而采取行动。半导体制造需要制造电子电路的光刻设备。最尖端的EUV（极紫外）光刻设备由荷兰ASML独家制造。中国的中芯国际为了追赶台积电，渴望获得最尖端设备，但ASML似乎迟迟没有交货。主流观点认为美国政府在向荷兰方面施加压力。
此外，对于存储信息的半导体存储器领域的中国大陆生产，美国也没有放松警惕。中国大陆正在从台湾和韩国等海外吸引缺乏的技术人才，但美国司法部2018年以窃取企业秘密的罪名起诉了曾在美国存储器大型企业美光科技旗下企业工作的台湾籍3名前雇员。前雇员为中国大陆存储器企业福建省晋华集成电路（简称福建晋华、JHICC）工作。在事件之后，美国商务部叫停了对福建晋华的美国制设备出口，该公司不得不长期中断存储器生产。
在美国的包围网加强的背景下，可以预想的到是中国大陆将接近日本。华为的轮值CEO徐直军在3月底的财报发布会上提及对抗美国限制强化的举措，表示可能用韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商目前提供的芯片来研发生产产品，提到了日本。虽然日本企业不可能直接制造面向中国的5G用半导体，但日本企业参与中国国内的半导体制造能力的赶超这种可能性很大。
除了最尖端的光刻设备之外，半导体制造相关机械很多由日本和美国的企业制造。正如对韩国出口管理强化显示的那样，在半导体制造所需的原材料和化学产品领域，日本企业也具有压倒性的市场份额。在与美国英特尔并列，台积电和韩国三星电子成长为世界三大半导体厂商的背后，存在数不清的与日本企业的合作。日本企业可以参与中国半导体产业培育的后方支援。
日本的半导体制造设备的对中国出口最近数年来出现激增。中国主办的半导体研讨会也邀请日本企业，请求协助。对于因美国禁运而陷入困境的中国来说，掌握半导体国产化的关键的是日本企业。日本企业也认为扩大业绩的机会已经到来。当然，将半导体与安保联系起来的美国将某个时刻叫停日本企业行动这一可能性并非为零。
一家日本的半导体相关企业表示，“如果在不断扩大对华业务之后遭遇意外将很麻烦”。在日本的半导体行业内部，有声音希望日本政府能提出某种指导方针。一名熟悉亚洲半导体产业的智囊组织的研究员呼吁：“如果出现像台积电那样以显眼形式与中国企业展开合作的企业，或将被美国干预。日本企业如何吸取台积电的教训将受到考验”。不仅是业务，安保和外交领域的信息收集对于日本的半导体相关企业来说也比以前变得更为重要，这一点毫无疑问。
