中国最大的半导体代工企业中芯国际集成电路制造公司（SMIC）通过政府系基金确保了22.5亿美元的投资资金。这些资金将用于增加产量和技术研发。由于美国政府加大制裁力度，华为的半导体采购很有可能受阻。中国方面的目标是提高半导体自给率，但目前技术水平仍较低，可能存在局限性。
中芯国际原本就有政府系基金注资。此次，中央政府和上海市政府两大基金将在年内向中芯国际旗下运营上海工厂的相关企业注资。中芯国际对该企业的出资比例将从50.1％下降到38.5％。
上海工厂将把14纳米（1纳米为10亿分之1米）制程的半导体月产能由目前的6千片（按晶圆计算）提高至3.5万片。据悉，为了提高半导体的性能，制程将降至12纳米。
中芯国际已决定在高科技企业聚集的上海“科创板”上市。计划在科创板筹集250亿元人民币资金。该公司已于5月份宣布，将运用这些资金，把2020财年（截至2020年12月）的投资额提高至43亿美元，比最初的计划增加3成。
业内人士认为，中芯国际利用通过政府基金筹措的资金等进行一系列投资之后，按8英寸晶圆换算，2020年底的月产能将比2019年底（月产44.85万片）提高约两成。
中芯国际加紧投资的背景原因在于美国对华为施压。从最近美国宣布的更为严厉的制裁措施来看，即便是华为设计的半导体，只要使用美国的技术制造，也禁止向华为提供。
华为一直委托台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）为其自产的智能手机生产起到大脑作用的半导体等。台积电因美国加大制裁，已停接华为的新订单。
中芯国际的目标似乎是代替台积电来承接华为的订单。在美国宣布加大制裁之前，该公司就已开始行动。
4月，中芯国际为了纪念公司创立20年，向员工发放了华为生产的手机“荣耀 Play 4T”。手机上刻着这样一行文字：“SMIC 20 powered by SMIC”。这给半导体行业带来了巨大冲击。原因是这行字意味着这款手机中起到大脑作用的芯片组是由中芯国际而不是台积电负责生产的。
芯片组是由华为旗下公司海思半导体设计的“麒麟710A”。据相关人士透露，该芯片组原计划由台积电使用12纳米制程技术制造。但因中美对立，改为由中芯国际采用14纳米技术制造。
中芯国际和台积电有着很深的渊源。中芯国际创始人张汝京和台积电创始人张忠谋曾一同在美国德州仪器公司（TI）工作过，当时张汝京是张忠谋的部下。2000年，张汝京将自己创办的半导体企业出售给台积电，在中国创办了中芯国际。
另外，中芯国际有很多人是从台积电跳槽过来的。台积电曾以挖走技术人员并窃取公司机密为由起诉过中芯国际。
不过，两家企业在技术水平和规模上存在巨大差距。台积电的最尖端产品采用5纳米制程技术制造，不少评价认为中芯国际的技术“落后两代以上”。制程与半导体的性能直接相关，中芯国际的芯片组被认为不能用于智能手机的最高端机型。从2020年1～3月期的销售额来看，中芯国际不到1千亿日元，而台积电超过1万亿日元。
如果台积电全面停止向华为供货，估计中芯国际只能代替部分半导体的生产。中国政府在2015年公布的高科技产业振兴计划“中国制造2025”中提出了发展半导体产业的方针。并提出了2020年半导体自给率达到40％、2025年达到70％的目标。利用政府基金等为中芯国际提供支持，并与以清华大学为母体的紫光集团等加深合作，成立了3家受国家政策支持的存储器公司。不过，2019年的半导体自给率可能还不到20％。
特朗普政府为此次启动更为严厉的制裁措施设定了120天的缓冲期。估计美国已看清中国半导体自制步伐缓慢的局面，有意将其用作贸易谈判的筹码。中国方面也暗示要对波音、高通、苹果等美国企业采取对抗措施。围绕半导体问题，中美之间可能会继续展开较量。
