中国正在吸收先进半导体技术。日本经济新闻（中文版：日经中文网）获悉，继世界巨头的工厂建设之后，软银集团旗下的半导体设计巨头——英国ARM控股将通过在华合资企业加快向当地企业提供技术。美国寻求通过制裁来阻止尖端产品供给和技术转让，但能否成功遏制积极应对“科技战”的中国仍是未知数。
ARM控股在智能手机等移动产品半导体市场具有压倒性份额。2017年9月，在中国广东深圳成立合资“ARM mini China”，最初被认为只是负责客户支持等有限业务的基地。
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但到今年4月底，允许当地客户使用ARM技术的授权提供等主要业务已从ARM控股转移至中国合资企业。“并未受到试图限制对中国企业支援的美国等的压力，中国方面有能力吸收技术”，中国的半导体行业相关人士认为，ARM控股的本土化取得进展，背后存在对美国行动的警惕感。
ARM控股对当地合资的出资比例仅为49％，其余51％以国有的中国银行和中国最大搜索引擎服务商百度旗下企业等中国投资者为中心。在运营上，中国方面的意向容易得到体现。
中国政府的制造业升级构想“中国制造2025”将半导体产业的培育定位为重点课题。这是因为半导体是能否在生产自动化、人工智能（AI）和“物联网（IoT）”等尖端领域站在世界前列的关键。
密切关注这些中国战略的是美国。中国国有企业紫光集团2015年曾计划收购存储器巨头美国美光科技和参股西部数据(Western Digital)，但均遭到美国监管机构的调查等阻碍，结果遭遇挫折。
试图遏制中国高科技产业增长的姿态，在特朗普政权上台后进一步明显。作为对中国侵犯知识产权的制裁，正在讨论对工业机器人等开征高关税。4月中旬，称中兴通讯（ZTE）从美国向伊朗违法出口通信设备，决定禁止其与美国企业的交易。
中国方面正在警惕美国的干预，同时加快吸收尖端技术。据市场相关人士表示，ARM控股的中国合资企业的资料中存在特别记载的事项，作为出资的条件，禁止向美国人和美国的外国在美投资审查委员会（CFIUS）的相关人物转售股权。CFIUS是对外国企业对美投资进行审查的美国机构。
合资企业力争2021～2022年在中国进行首次公开募股（IPO）。审核一般需要数年时间，但认为中国政府将通过特别规定迅速完成审核的看法正在加强。最近，台湾鸿海精密工业核心子公司的上市审核以历史最短的36天时间获得通过。
由于IT（信息化技术）产业的增长将带来半导体需求的迅速扩大，中国市场对于世界半导体大型企业来说，充满巨大魅力。韩国三星电子和美国英特尔等都在中国启动了大型工厂。
此外，培育半导体产业的中国决心也很强烈。地方政府通过补贴等举措吸引企业。还有当地政府出资的案例，例如2017年10月在福建厦门启动量产的世界第3大半导体代工企业台湾联华电子（UMC）的新工厂。
美国财政部长姆努钦等人3～4日访华，与中国方面磋商贸易问题，似乎要以对高科技产业的制裁为武器，迫使中国削减对美贸易顺差。但也会出现像ARM这样，担心制裁而推动企业本土化的现象，所以美国的高科技制裁的效果还难以预料。
