(中央社30日电)苹果iPhone 6s/6s Plus还在全球市场打拚,下一代iPhone 7的传言已满天飞。日本网站传出iPhone 7可能会变薄,头戴式耳机孔可能会掰掰了。
国外媒体网站MacRumors和Appleinsider引述日本网站Mac Otakara报导,消息人士指出,苹果下一款iPhone 7可能会变薄,苹果计画将头戴式耳机孔从下一代iPhone 7设计中移除,改以苹果自家all-in-one传输连接埠Lightning connector。
报导指出,下一代iPhone可能将苹果自家专属的连接埠丶蓝牙传输功能的头戴式耳机孔丶DAC转换器(digital-to-audio converter)整合在一起。
透过这样的设计,报导引述消息人士指出,iPhone7的厚度,可以比iPhone 6s/6s Plus的7.1公厘,再变薄1公厘。
市场已经迫不及待剖析明年iPhone 7的蛛丝马迹。凯基投顾分析师郭明錤先前报告研判,iPhone 7可能在明年第3季量产。
在尺寸部分,他预期iPhone 7应该仍有4.7吋和5.5吋这两款机种。
从处理器来看,郭明錤预估,明年第3季量产的iPhone 7,将搭配最新A10处理器。
从晶圆代工厂商来看,他认为,由於台积电InFO技术明显优於三星,因此iPhone 7的A10处理器,有很高机会由台积电独家供应。
在记忆体部分,郭明錤预测,4.7吋iPhone 7记忆体容量为2GB,5.5吋iPhone 7为求产品差异化,记忆体容量将升级到3GB,期盼在效能上有更好表现。