Northland Capital Markets分析師Gus Richard周三表示，蘋果將在秋季推出新一代iPhone手機（依照命名慣例應為iPhone 6s/6s Plus），而英特爾可能已經打入蘋果供應鏈，並奪下多達半數的新iPhone數據機（modem）晶片訂單。
該分析師表示，蘋果考慮採用一款英特爾數據機晶片已經一段時間，但未在其投資人報告中指明是哪一款晶片。今年3月出爐的一份報告指出，蘋果可能採用英特爾的XMM 7360 LTE數據機晶片，但僅限於2016年，並僅針對亞洲與拉丁美洲等市場。
高通向來是iPhone首要的數據機晶片供應商，亦是台積電的重要客戶。稍早前有消息指出，iPhone 6s可能採用速度更快、更省電的高通Qualcomm MDM9635M（別名9X35）LTE Advanced Cat 6數據機晶片。
若英特爾真的取得iPhone 6s系列手機五成的數據機晶片訂單，該分析師預估，這將為英特爾在2016年間帶來7.5~12.5億美元的額外營收。
新iPhone手機的數據機晶片可能已經投入生產。蘋果最快可能在9月9日發表iPhone 6s/6s Plus，並在9月底開賣。