（中央社2日电）苹果（Apple）会不会推出iPhone 7，市场密切关注。有消息指出，iPhone 7的照相镜头将整合在主要机身当中，iPhone 7仍将采用金属机壳，可防水防摔。
日本网站媒体MacOtakara报导呼应部分外界之前传言，在尺寸部分，报导指出，iPhone 7的长宽尺寸和iPhone 6s一样，不过厚度可能变薄，比iPhone 6s的7.1公厘，可能再变薄1公厘，原因主要是LCD面板萤幕可能变薄1公厘。
报导推测，iPhone 7可能将3.5mm头戴式耳机孔从设计中移除。iPhone 7改采用的苹果自家all-in-one传输连接埠Lightning connector，厚度将会更薄。
在机壳材质部分，先前外界预期iPhone 7将采用新的复合材料，MacOtakara报导指出，iPhone 7机壳仍将采用金属材质，让iPhone 7有防摔和防水的功能。
在音效功能部份，报导指出，之前的iPhone产品采用单声道功能，推测iPhone 7将配备立体声功能。外界推测，iPhone 7底部将装置2颗扬声器。
在相机部分，报导指出，iPhone 7的照相镜头将整合在机身当中，报导不确定iPhone 7系列是否具备双镜头机种。
市场高度关注iPhone 7动向，传言满天飞。中国大陆网站媒体引述国外媒体报导，iPhone 7在命名上可能会做一些调整，搭配双镜头的iPhone 7 Plus，名称可能称为iPhone Pro。
凯基投顾分析师郭明錤之前预先研判，iPhone 7 Plus可能有2种版本，差别在於主相机分别是单镜头（Single-camera）以及双镜头（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配备双照相镜头。
韩国科技媒体网站ETNews日前报导，苹果正在采用一项电磁干扰（EMI）的遮蔽技术，这项技术正被应用在iPhone 7产品内的数位晶片丶射频晶片丶无线通讯晶片以及应用处理器等主要晶片。
电子时报（DigiTimes）日前引述产业消息人士报导，包括Cirrus Logic 以及Analog Devices（ADI）的苹果下一代iPhone系列晶片供应商，已经开始向晶圆代工厂和後段制程合作夥伴，预订生产的产能。
大部份国外媒体研判，iPhone 7可能在今年第3季量产。iPhone 7可能搭配最新A10处理器丶采用隐藏式的萤幕指纹辨识功能，会继续采用3D Touch方案。