三星公司周一表示，三星将会强化芯片代工业务，在未来五年内，希望赢得全球芯片代工市场25%的份额，成为该领域的第2大厂商。
三星今年5月份曾经宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立的业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台湾积体电路制造公司之间的差距。
调研公司HIS的数据显示，三星芯片代工的市场份额当前仅占7.9%，位居第四位。排名首位的是台湾积体电路制造公司，市场份额高达50.6%。
Global Foundries位居第二，市场份额是9.6%。台湾联华电子公司排名第三，市场份额是8.1%。
