iPhone 7 Plus 传设计图又曝光

 

iPhone 7 Plus 傳設計圖又曝光
(中央社28日电)苹果(Apple)iPhone卖不动,iPhone 7传言动向更让外界关注。日本杂志揭露新一代5.5吋iPhone的设计图,让外界添增更多想像空间。

日本媒体Macotakara引述Mac Fan杂志文章内容,传说中5.5吋iPhone 7 Pro(一般称为iPhone 7 Plus)的设计图已经曝光,相关尺寸与iPhone 6s Plus机种类似,新一代5.5吋iPhone机种,尺寸是158.22公厘x77.94公厘x7.3公厘。

不过外界先前推测,iPhone 7厚度可能变薄,比iPhone 6s的7.1公厘,可能再变薄1公厘,原因可能是LCD面板萤幕变薄,或是iPhone 7改采用Lightning connector所致。

日本媒体也从设计图指出,新一代5.5吋iPhone机种将搭配双镜头。

中国大陆媒体从相关设计图研判,iPhone 7 Plus的确没有3.5mm规格耳机插口。

苹果日前公布截至3月下旬2016会计年度第2季财报,iPhone销售量首次出现年衰退的局面,整体营收获利也明显年减,这让外界担心今年iPhone的销售动能,也对传言第3季推出的iPhone 7系列抱以高度期待。

中国大陆媒体日前报导,网友爆料iPhone 7已完成第3阶段测试,机壳配色增加,Home键解锁改采直接感应方式。

大部分市场预期,iPhone 7仍将有4.7吋和5.5吋两种萤幕尺寸设计,其中5.5吋iPhone 7 Plus,可能会推出限量的双镜头版本。

在照相镜头部分,日本媒体Mac Otakara日前指出,iPhone 7照相镜头尺寸可能比iPhone 6s大一些,研判可能是增加感测元件尺寸。

iPhone 7可能搭配最新A10处理器丶采用隐藏式的萤幕指纹辨识功能,会继续采用3D Touch方案。此外,iPhone 7/7 Plus都将配备智慧连结(Smart Connector)功能。

在音效功能部份,市场对於iPhone 7是否会采用2颗扬声器并具备立体声功能丶还是只有1颗扬声器,目前仍有不同见解。